新聞詳情
微波等離子清洗技術及應用
日期：2022-01-29 07:32
瀏覽次數：41
摘要：
微波等離子清洗技術及應用在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括■.鎳、光刻膠.環疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量。微波等離子清洗技術作為一種精密千法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。本文介紹了微波頻等離子清洗原理.設備及其應用。并對清洗前后的效果做了對比。集成電路的不斷發展與印制電路板結構尺寸筐術的不斷減小.呼喚芯片集成技術和芯片封裝的持續發展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為人們解決這一問題。
微波等離子清洗技術在國外諸多領域已經得到廣泛應用，成為許多精密制造行業的必備設備。國外微波等離子清洗設備以美國及德國的生產廠商為主。在國內，微波等離子清洗技術及設備的研究尚處于起步階段。該技術結合了等離子物理、化學和氣固相界面的化學反應，跨多種領域，包括化工、材料、能源以及宇宙等，因此將**挑戰性，也充滿機會。由于半導體和光電材料在未來的快速成長，此方面應用需求將越來越大。